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半导体设备分析报告:矽片供需缺口扩大 设备国产化大势已来

发布时间:2022-07-30 05:51:36 来源:华体会官网app欧洲杯 作者:华体会app在线下注


  晶片是半导体行业最重要的上游原材料,晶片材料的自主可控是行业发展的必然趋势。在晶片供需缺口持续扩大的情况下,中国晶片项目迎来建设大潮,为晶片生产设备带来中国生产化的黄金机会。

  ▪供给端看,半导体晶片行业的过剩产能已经得到消化,现有产能提升空间有限。供应商对新产能的扩产比较谨慎,且从投建到量产尚需2-3年时间,未来2-3年内半导体晶片的供给将维持稳定。

  ▪需求端看,半导体生产商推进先进制程量产,消费电子、汽车电子、人工智能、5G、物联网等新兴行业的需求,以及全球范围内晶圆代工厂的兴建潮将不断提升半导体晶片需求,供需缺口将进一步扩大,晶片涨价趋势将持续,半导体晶片行业将持续量价齐升高景气格局。

  ▪8寸、12寸大晶片由日、韩、台等几家巨头垄断,中国厂商仅能满足10%的8寸晶片需求,12寸晶片完全依赖进口。在大陆密集投建晶圆厂的背景下,中国供需格局将更加严峻。

  ▪上游矽材料的自主可控是我国半导体产业发展的必经之路,否则我国大力发展的半导体产业将时刻面临材料短缺、产业链断裂的威胁。目前已有晶片巨头为给台积电等供货砍掉中国厂商订单的案例,若不实现晶片中国生产化的突破,中国半导体产业的货源将不能得到保证,甚至需要提价来争抢货源。

  ▪中国已有多个中国生产晶片项目开始建设,根据规划将达到185万片/月的8寸晶片产能,以及144万片/月的12寸晶片产能,若能顺利实现量产,将极大程度上缓解中国晶片依赖进口的局面。

  ▪根据我们的测算,晶片中国生产化将在2018-2020年间带来220亿的设备投资需求,其中单晶炉设备需求达到55亿,设备的投资高峰期将在2019、2020年。此外随着新进入者不断进入市场,名义建设产能将不断提升,持续提高晶片生产设备的行业天花板。

  ▪晶盛机电是中国单晶炉设备龙头,产品广泛应用于光伏、半导体等行业。公司8寸半导体单晶炉已经实现产业化,获得中国知名晶片供应商肯定,12寸单晶炉已经具备产业化能力。公司还将产品体系向磨切削设备、CMP抛光设备等晶片深加工领域持续扩展,形成量产供应能力后将享受成倍市场空间。此外公司还与中环、无锡政府合作切入大晶片生产领域,不断加强自身的市场地位和竞争能力。

  ▪光伏行业的景气持续和单晶加速替代多晶的趋势促使光伏厂商纷纷扩产单晶产能,公司与中环等光伏厂商有密切合作,17年至今合计获得38.6亿光伏订单。18年中环的单晶产能预计翻番,公司将持续受益于中环的扩产节奏,将不断斩获光伏设备订单。

  晶片是最重要半导体制造原材料,占比达1/3。矽是目前最主要的半导体基底材料,90%以上的半导体晶片产品是用晶片作为基础材料而制作出来的。晶片也是半导体晶片生产过程中的最重要原材料,在所有晶片制造原材料中的需求占比长期在33%左右。2016年全球半导体制造材料市场规模达247亿美元,其中晶片占比32%,达到80亿美元,是占比最大的半导体制造材料。

  半导体行业重回景气周期,全年销售额直逼4000亿美元大关。2016年下半年起,全球半导体销售额开始重回增长轨道,月度销售额同比增速开始由负转正,半导体行业进入新一轮景气周期。截止2017年11月,半导体销售额已连续14个月超过300亿美元,不断刷新历史记录。2017年1-11月全球半导体销售总额已经达到3671亿美元,同比增长21%,SEMI认为全年销售额突破4000亿美元大关基本没有悬念,到2019年则有望达到5000亿美元。

  量升:半导体市场与晶片市场存在高度的一致性,半导体销售额的强势复甦伴随着晶片出货量的同期大增。SEMI的统计数据显示,2017年Q3全球半导体晶片出货量合计达到2997百万平方英寸,同比增长9.8%,已连续6个季度刷新最高出货量记录。2016Q4-2017Q3这一年期间,半导体晶片出货量达到11597百万平方英寸,同比增长10.7%,呈现出与半导体市场复甦的高度一致性。

  价升:半导体晶片的供需逆转导致晶片的价格开始了飙涨之路,2017年内,日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等全球半导体晶片主要供应商已经连续多次调涨12英寸晶片价格,且涨价趋势正快速从12英寸晶片向8英寸、6英寸晶片蔓延。SUMCO的12英寸晶片签约价已提高到每片120美元,相比16年底的75美元上涨幅度达到60%。环球晶圆、台胜科等矽晶圆厂商18年首季合约价依旧上扬。

  晶片的涨价促使台积电等主要的晶圆代工厂商纷纷倾向与晶片供应商签订长期的保量不保价合约,以保证未来的扩产计划不受影响。而一些规模较小的半导体新进入者,只能通过溢价的方式来争抢货源,包括合肥晶合、合肥睿力等,都提出20%的溢价来和台积电争抢晶片原材料。

  半导体晶片向大尺寸发展,12寸晶片占据主流。晶片的尺寸越大,单个晶片上可以排布的晶片数量越多,单个晶片的生产成本就越低。在降低生产成本的驱动下,半导体晶片不断向着大尺寸发展,基本上每十年提升一个台阶。目前用于生产的半导体晶片中,12寸(300mm)晶片占据主流,2016年12寸晶片的市场份额达到78%,且占比在不断提升,2020年12寸晶片占比预计达到84%。12寸晶片市场份额的快速增长主要来自手机等智能终端中的逻辑晶片、储存晶片的需求的快速提升。

  8寸晶片需求较为稳定,仍有增长空间。2011-2016年间,8寸晶片的需求都较为稳定,在2000-2100百万平方英寸中波动,SEMI预计2017-2020年8寸晶片的需求将维持这一现状。然而事实上随着汽车电子、工业自动化、以及指纹识别等技术在智能手机上的普及,8寸晶片的市场需求仍有一定的提升空间。

  至于其他尺寸晶片,6英寸及以下的晶片市场需求将逐步萎缩,更大尺寸的450mm(18寸)晶片则至少要到2020年才能达到量产的要求,因此未来3年内,12寸晶片占据市场主流,8寸晶片需求稳中有升的局面仍将持续。

  由于半导体晶片产业经历了多年的低潮期,过剩产能得到消化,目前全球主要的晶片生产商的12寸晶片产能已经全开,难以向上提升,8寸晶片产能还有一定提升空间。新增产能方面,过去几年晶片生产商几乎没有扩产,短期内看不到可以很快达产的产能。且新增晶片产能需要大量的资金投入,1万片12英寸晶片的月产能需要10-12亿元的投资,对于规模较小的晶片提供商来说,它们更倾向于通过现有产能实现盈利,对投资新建产能持谨慎态度。SUMCO等全球领先的半导体晶片生产商具有扩产意向,但新建产能从兴建到达产尚需2-3年时间。因此半导体晶片的供给格局比较稳定,在未来2-3年内12寸晶片供给几乎不会有增长,8寸晶片供给有少量增长,总的来说晶片产能将不会实现显著的提升。

  因素一:台积电、三星等全球主要半导体生产商进入高端制程工艺竞赛。目前台积电、三星的最先进量产晶片制程已经达到10nm,并继续往更程领域拓展,力求在技术上占据竞争的优势。台积电7nm制程已签下40多家客户,涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域,包括苹果iPhone处理器晶片大单,并计划于2020年量产5nm制程工艺。三星的7nm制程工艺也在布局中,并计划于2020年推出4纳米制造工艺,瞄准台积电的5纳米工艺。

  高端制程工艺竞赛将进一步加速半导体产品的小制程化,20nm及以下先进工艺在晶圆代工中的比例会越来越高。先进的制程工艺要求将为表面质量更高的12寸晶片带来巨大的需求,同时先进工艺的较低生产良率也加大了晶片的消耗。

  因素二:储存器市场仍将火爆,厂商扩产带动12寸晶片需求。DRAM、NAND等储存器晶片的价格大涨是2017年半导体行业销售额同比大增的重要因素,IC insights预计2017年DRAM、NAND销售额同比增幅达到74%、44%。在储存器价格维持高位、市场需求仍旺盛的情况下,三星、SK海力士、英特尔等厂商纷纷扩产DRAM与3D NAND,新建产能已陆续投产。储存器生产主要采用12寸晶片,扩产将带来12寸晶片需求的进一步提升。

  因素三:消费电子、汽车电子、人工智能、5G、物联网等行业的新需求导致半导体晶片应用领域快速扩张。以智能手机为例,随着手机双摄像头、指纹识别、人脸识别、无线充电等新功能的普及,单台手机所需的晶片数量快速增加。而汽车电子、人工智能、物联网行业近年来呈现快速发展的趋势,对各类控制晶片和管理晶片的需求呈现高速增长态势,为半导体晶片的需求带来了新的增量空间。

  因素四:全球范围内兴建晶圆代工厂,势必提升原材料晶片需求。SEMI预计2017-2020年间,全球将有62座新建晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中,只有7座是研发用的晶圆厂,其他晶圆厂都是量产型厂房。IC insights则预计全球12英寸晶圆厂数量将在2020年达到117座,较2015年增加22座。考虑到中国也在大量投建12寸晶圆厂,2020实际上的12寸晶圆厂数量可能会远超IC insights的预期。

  消费电子智能化、高性能化发展提升12寸晶片需求。12寸半导体晶片主要用于生产大批量的、功能复杂的晶片,例如电脑、手机等消费电子产品上的CPU、GPU、CIS等逻辑晶片,以及DRAM、NADA等储存器晶片。虽然电脑、平板电脑、手机等消费电子产品近年来的出货量已经基本见顶,但单个产品由于功能的丰富和智能化程度的提高,对于半导体晶片的需求量也随之提升。例如目前的智能手机,双摄像头逐渐成为标配,苹果手机则掀起了指纹识别、面部识别、无限充电的潮流,此外手机、电脑的处理晶片性能不断提升,储存空间和内存不断增大,这些消费电子产品的发展趋势都极大的提升了半导体晶片,进而提升了12寸半导体晶片的市场需求。

  SUMCO预计到2020年,单台智能手机上用于逻辑处理、图像处理和储存的晶片将达到约5.8平方英寸,相较2016年的4.5平方英寸提升近30%,用于智能手机的12寸半导体晶片需求则预计从每月的170万片增长至每月220万片。

  除了消费电子产品外,物联网、大数据、云计算、数据中心等新兴行业同样带来了对储存器晶片、逻辑晶片等半导体晶片大量的新增需求。SUMCO预计2016-2020年期间,12寸晶片的月总需求将从530万片增长至640万片,增长主要来自于逻辑晶片、DRAM和NADA。

  此外区块链技术的发展也使得比特币等虚拟货币的挖矿需求不断上升,比特币挖矿晶片进而带来12寸晶片的新增需求,据报导今年1月比特大陆已经紧急向台积电下单,规模达到10万片挖矿晶片。

  8寸晶片目前主要用于电源管理晶片、功率器件、微控制器等半导体产品的生产。2016年以来,智能手机、汽车电子、工厂自动化行业需求的提升导致8寸晶片的市场需求不断提高。2017年第二季度起,8寸晶片的需求开始超过产能,8寸晶片的供给开始趋紧。

  8寸晶片需求将增长25%。根据SUMCO的估计,2016-2020年间,8寸晶片的需求量将从460万片/月增长至574万片/月,增长幅度最大的领域来自于智能手机。但从增长的绝对值上看,汽车电子领域的增长幅度最大,到2020年,汽车电子领域对于8寸晶片的需求将占到总需求的1/3,工业自动化则将占27%的需求,位居第二。

  8寸晶片在智能手机上的应用主要包括指纹识别晶片和图像传感器晶片。如今指纹识别在中高端手机中基本标配,在千元机型逐渐开始标配,未来2-3年仍将持续放量,预计2017、2018年全球指纹识别晶片需求量将达10亿、12亿片,同比增长33%、20%,预计将带来同样水平的8寸晶片需求增长。而手机摄像头功能的不断丰富,以及双摄像头配置的不断普及,也使得CIS图像识别晶片的需求高速增长。预计在消费电子和汽车电子的共同驱动下,CIS晶片的市场规模将从2015年的103亿美元增长至2021年的188亿美元,复合增长率达到10.4%。

  汽车正从一个机械产品向电子产品发展,越来越多的电子功能被搭载到汽车上,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载娱乐系统、自动制动系统、自动驾驶系统等,涉及到功率半导体、控制晶片、电源管理晶片等多种半导体产品。汽车电子的市场空间预计将从2016年的3000亿美元增长至2020年的4000亿美元,对8寸晶片的需求也将从115万片/月增长到1900万片/月,增长幅度将超过晶片供给增加。

  根据前面的分析,直到2020年,12寸晶片的供给基本不会有大的变化,8寸晶片通过利用部分闲置产能有一定的提升空间,但提升幅度有限,总的来说半导体晶片的供给将维持稳定。而下游智能手机、汽车电子等行业需求的不断提升将导致半导体晶片的需求同步提升。

  2017年Q2起,半导体晶片市场已经出现了供不应求的情况,未来三年内半导体晶片的供不应求将是常态化现象,且供需缺口有不断扩大的趋势。SUMCO预测2018年12寸晶片的供需缺口将达到80-90万片/月,8寸晶片需求缺口将达到20-25万片/月。

  目前许多半导体晶片生产商通过使用库存晶片的方法应对短期晶片材料的缺口,长期供给则通过于晶片生产商签订长期协议的方式,且协议基本上都采用保量不保价的形式,可以预见未来几年晶片市场都将是卖方市场,晶片生产商将不断上涨晶片价格来应对供需的失衡。作为下游客户的晶圆代工厂等晶片生产商,则只能被动的接受价格,并将价格转移至其下游客户,事实上今年一季度台积电等主要的晶圆代工商已经将代工价格提升了5%-10%。

  半导体晶片生产对于纯净度、加工精度有极高的要求。目前最先进的半导体晶片量产制程已经达到10nm级别,意味着相邻线个原子的间距,是头发宽度的一万分之一。要保证最后的产品能实现预定的功能,半导体晶片的纯净度和表面平整度都要达到很高的标准。

  生产过程方面,晶体生长步骤必须保证晶棒内部晶向的完全一致性,从原子层面防止内部缺陷的产生,其后的打磨、抛光等过程,则要实现晶片表面的完全平整,用于最先进制程的晶片要达到表面的高度差不超过百分之一纳米。

  纯净度方面,首先作为晶片生产的原材料多晶矽,其纯度要达到99.9999999%(9个9),最先进的制程工艺则要达到99.999999999%(11个9)的纯度,而光伏晶片只需达到5-7个9的纯度。另外在晶片生产完成后,还需对晶片进行严格的清洗步骤,保证表面微粒大小小于百分之一纳米水平,杂质含量小于百亿分之一的水平。

  半导体晶片行业呈寡头垄断格局,海外厂商占据9成以上份额。半导体晶片生产的严苛要求导致该行业具有很高的技术和资金壁垒,全球范围内只有少数企业具有大量提供半导体晶片的实力和能力。目前日本信越半导体(Shin-Etsu)、日本胜高科技(SUMCO),台湾环球晶圆(Global Wafers,2016年收购美国SunEdison Semiconductor后市场份额跃居第三),德国Siltronic,韩国LG Siltron五家企业占据半导体晶片92%的市场份额,形成寡头垄断的市场格局。在300mm(12寸)大晶片上,以上五家企业的垄断形式更加明显,占据近98%的市场份额。

  中国企业仅少数能提供8寸晶片,12寸晶片尚无量产能力。目前中国大陆小尺寸的4-6寸晶片(含抛光片、外延片)的年产量已经达到5200万片,基本上实现了自给自足。但是受制于矽材料纯度和大晶片的生产良率,仅有浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲等数家厂商具有量产8寸晶片及外延片的能力,12寸晶片目前只有上海新升为中芯国际等代工企业提供少量的样片和测试片,尚无大规模量产的能力。

  中国大晶片存在巨大供需缺口。中国8寸晶片的合计产能为每月23.3万片,而8寸晶片需求则达到80万片/月,2016年我国生产的8寸晶片数量仅为120万片,只满足了12.5%的中国需求,2017年产能利用率有所提高,但即使产能全开也仅能实现30%的自给率,缺口部分依赖进口。12寸晶片的中国需求则达到约50万片/月,完全依赖进口来满足需求。

  中国大陆将迎来晶圆产线建设高峰期,晶片供需缺口将进一步扩大。根据SEMI的预测,2017-2020年间,全球将有62座新建晶圆厂投入营运,其中26座将位于中国大陆,占新增晶圆厂的比重达42%。目前已经统计到有近30条晶圆产线条已经开工建设,将在未来几年内陆续投入运营。而半导体行业的高景气度和中国大力发展半导体产业的决心预计将带来更多的晶圆产线规划,并促使更多的晶圆产线从规划转为落地。在晶圆产线建设大潮到来的背景下,中国半导体晶片的供需缺口势必将进一步扩大。预计中国8寸晶片需求到2020年将提升至120万片/月,增长50%。而12寸晶片需求将达到150-200万片/月,是目前的3-4倍。

  上游矽材料的自主可控是我国半导体产业发展的必经之路。晶片是半导体产业发展的基础材料,若是不能保证晶片材料的自主可控,我国大力发展的半导体产业将时刻面临材料短缺、产业链断裂的威胁,美国、日本、韩国、台湾等地区都具有自主的晶片生产能力。目前信越、SUMCO等半导体晶片巨头与三星、英特尔、台积电等半导体生产巨头都已具有长期合作的基础,且能保证数额较大的需求量,因此在产能有限的情况下,晶片巨头会优先给台积电等厂商供货。17年5月就出现了SUMCO砍掉武汉新芯的订单,优先供给台积电、英特尔、美光等大厂的事件。在未来供需格局进一步紧张的情况下,中国晶圆制造商可能必须通过提价的方式才能拿到足够的晶片货源,然而并不能保障充足的供应,也会增加自身的成本,唯一的解决办法是实现半导体晶片材料的自主生产、自主可控。

  紧张的供需格局倒逼半导体晶片中国生产化,中国生产项目陆续上马。2017年以来,中国大陆陆续已有十个中国生产晶片项目公布规划,并有数个项目已开工建设,部分项目已经具有一定的8寸晶片产能。12寸晶片方面,上海新升的300mm大晶片17年二季度已经开始向中芯国际等晶片代工企业提供样片进行认证,并有挡片、陪片、测试片等产品实现销售,目前测试线mm 大晶片,未来会扩大产能至月产60万片,将填补我国12寸大晶片生产的空白。

  这些中国生产晶片项目已公布的产能规划达到185万片/月的8寸晶片,以及144万片/月的12寸晶片,若能顺利实现量产,将极大程度上缓解中国晶片依赖进口的局面,并使中国半导体产业具有一定的晶片自主保障能力。

  半导体晶片的生产流程包括拉晶—滚磨—线切割—倒角—研磨—腐蚀—热处理—边缘抛光—正面抛光—清洗—检测—外延等步骤。其中拉晶、研磨和抛光是保证半导体晶片质量的关键。涉及到单晶炉、滚磨机、切片机、倒角机、研磨设备、CMP抛光设备、清洗设备、检测设备等多种生产设备。

  晶片的生产原料是石英砂(SiO₂),通过与碳发生氧化还原反应得到工业级矽,将工业级矽与盐酸反应得到三氯矽烷,对三氯矽烷进行多次精馏,使其纯度达到9个9以上,最后通过超高纯的氢气进行还原反应得到高纯的多晶矽。半导体晶片生产所需的矽要达到电子级的纯度(9-11个9),才能保证后续晶片的纯净度。

  将多晶矽拉制成单晶矽棒主要有两种技术工艺,直拉法(CZ法)和区熔法(FZ),区熔法得到的晶片纯度更高,但成本更高,晶片尺寸偏小(只能生产150mm以下),主要用于功率器件晶片的生产。目前90%以上的半导体晶片通过直拉法生产。

  直拉法是通过在惰性气体(氮气、氦气为主)环境中,用石墨加热器将坩埚中的多晶矽熔化得到液态矽(熔体),再以单晶矽的矽种与液体表面接触,一边旋转一边缓慢向上拉起,随着晶种在直拉过程中离开熔体,熔体上的液体会因为表面张力而提高,晶种上的界面散发热量并向下朝着熔体的方向凝固。随着晶种旋转着从熔体里拉出,与晶种具有同样晶向的单晶就生长出来了。

  拉晶步骤是半导体晶片生产过程中的关键步骤,很大程度上决定了晶片的质量。拉晶过程中用到的设备是单晶炉,单晶炉由炉体、热场、磁场、控制装置等部件组成,其中控制炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场是决定单晶炉生产能力的关键。

  中国公司中,晶盛机电、理工晶科、南京晶能是领先的半导体矽生长设备单晶炉提供商。其中晶盛机电承担的02专项“300mm矽单晶直拉生长设备的开发”、“8英寸区熔矽单晶炉中国生产设备研制”两大项目,均已通过专家组验收。晶盛的8寸直拉单晶炉和区熔单晶炉均已实现了产业化,为有研半导体、环欧半导体、金瑞泓等中国知名半导体晶片生产商累计供应了几十台设备。晶盛的12寸直拉单晶炉也已经可以满足工业化量产的要求,预计将为中国大晶片项目供货。南京晶能则率先实现了12寸直拉单晶炉的中国生产化,为新升半导体的中国生产大晶片项目累计供了三台设备,连续数月稳定运行,其技术先进性、使用节能性等指标甚至超越了国外设备,后续的订单也在洽谈中。

  单晶矽棒生产完成后,首先对晶棒进行“掐头去尾”,切去晶棒两端直径较小的部分。然后对晶棒进行径向研磨,由于晶棒生长过程中难以实现精确的直径要求,一般会生长直径高于预定目标的晶棒,然后再通过径向研磨得到目标直径的晶棒。随后在晶棒上研磨出定位边,用于指示晶片晶向。

  以上过程涉及到的设备包括截断机、滚磨机、磨面机等,技术含量较低,已经实现了设备的中国生产化,晶盛机电、天龙光电等中国上市公司均能提供相应产品。

  晶棒加工完成后,需要将晶棒切割成预定厚度的晶片。8寸晶棒的切割一般采用内圆切割机,通过内圆刀片上的金刚石涂层进行切割。由于切割刀片的直径太大会使得刀片容易发生变形,因此12寸晶片一般使用多线切割技术,采用金刚线与砂浆进行切割,多线切割不仅可以实现大直径晶片的切割,而且切割损耗低于内圆切割技术。晶片切割完成后,需要对晶片进行倒角处理,通过倒角机对晶片的边缘进行研磨,得到光滑的晶片边沿。

  晶片的切片机和倒角机对于切割研磨的精度控制和稳定性有很高的要求,目前只有中电科45所能提供部分切片机产品,主要还是依赖于进口产品。

  晶片的表面完整度和平整度直接影响后续生产的良率和质量,因此需要通过研磨、腐蚀、抛光等工序对晶片表面进行深度加工。首先通过研磨设备移除晶片表面大部分的损伤,形成平坦的表面,达到微米级别的平整度。然后通过化学腐蚀去除表面的缺陷。最后使用CMP研磨设备进行精细的化学机械抛光,通过物理研磨加化学腐蚀的方式得到几乎没有缺陷的光滑镜面表面。

  研磨、抛光设备已开始中国生产化进程。半导体晶片的研磨和CMP抛光设备同样对于精度和稳定性有极高的要求,否则很难使晶片都达到预定的厚度。目前半导体晶片研磨设备和CMP抛光设备主要依靠进口,但已经开始了中国生产化的进程。晶盛机电已与美国知名抛光设备提供商Revasum公司就200mm晶片相关设备达成合作共识,其中8英寸抛光机计划于2018年推出市场,未来有望将产品拓展至12英寸抛光设备。

  半导体晶片的中国生产化进程将带来巨大的生产设备投资需求,我们通过以下模型测算2017-2020年间,半导体晶片的中国生产化带来的设备需求空间。

  2.调研了解到,晶片厂商在做设备投入时,会考虑多投30%的设备做为待机设备。

  3.2020年12寸晶片中国需求量200万片/月,中国供给量120万片/月;8寸晶片中国需求量120万片/月,中国供给量100万片/月。

  根据我们的模型测算,2018-2020年间8寸、12寸半导体晶片的中国生产化将带来合计达到55亿元的单晶炉设备需求,设备总需求空间则达到220亿。分年份看, 2019、2020年对应较高的设备投资需求,考虑到项目方会提前进行设备采购,2018年预计就将有较大的实际设备投资需求。

  各类设备中,单晶炉占据最大的需求空间,然而其他种类设备的合计空间仍然不可小觑,尤其是尚未实现中国生产化的设备,一旦中国生产化进程获得突破,预计将快速占据中国市场份额。

  此外,该模型的测算还有一隐含假设,即投产的中国生产化晶片项目以100%的产能进行供货,实际上随着羊群效应导致越来越多的中国生产晶片参与者进入市场,名义建设产能极有可能高于实际市场需求,那么各晶片供应商的实际产能利用率预期将低于100%,进一步提升晶片生产设备的需求空间,即新进入者的不断进入市场将持续提升晶片生产设备的行业天花板。

  晶盛机电前身是上虞晶盛机电工程有限公司,成立于2006年,2010年改制为股份有限公司,并于2012年5月登陆创业板上市。通过并购与自身的外延发展,公司实现了多元化的业务布局,覆盖了光伏、半导体、LED、蓝宝石四个领域。

  晶体矽生长设备仍是公司最主要业务。公司的晶体矽生长设备可应用于光伏、半导体等下游领域,一直是公司的最主要业务,公司业务多元化之后晶体矽生长设备的营收占比有所下滑,但仍占到70%以上。2017年由于光伏行业对于晶体矽生长设备的需求出现爆发式增长,晶体矽生长设备的营收占比达到了82%。

  受益光伏行业回暖,公司业绩显著回升。2006-2011年间光伏行业粗放式、野蛮式的发展致使行业整体呈现严重的产能过剩、价格战激烈的格局,加上全球经济衰退,美国“双反”、欧洲“反倾销”等因素,我国光伏行业迎来了寒冬,公司业绩受行业影响也进入谷底。2015年起,受益于领跑者计划、分布式光伏发展、光伏扶贫等因素的推动,中国光伏行业出现了明显的复甦。各大光伏厂商纷纷扩产,公司业绩随之显著回升。2017年前三季度公司实现营业收入12.57亿元,同比增长87%,实现归母净利润2.53亿元,同比增长95%,前三季度业绩已经超过2016全年。其中2017Q3单季度实现营业收入4.49亿元、归母净利润1.11亿元,是单季度业绩的历史最好水平。

  公司8寸单晶炉已经量产,12寸设备已满足量产要求。公司承担了02专项中的“300mm矽单晶直拉生长设备的开发”、“8英寸区熔矽单晶炉中国生产设备研制”两大项目,均已通过专家组验收。8英寸直拉、区熔单晶炉均已实现产业化,12英寸单晶炉已经具备工业化量产的要求。

  公司产品已经批量供货,获国际一线厂商认可。公司半导体矽生长设备产品已经成功为有研半导体、环欧半导体、金瑞泓等中国知名半导体晶片生产商供货,累计销售了几十台设备,并建立了稳定的合作关系。2017年7月公司获得台湾合晶科技子公司900万美元的设备订单,标志公司产品质量已经获得国际一线厂商的认同。

  公司不断丰富产品系列,业务向晶片深加工领域延伸。除了单晶炉外,公司还成功研发了单晶矽滚圆机、截断机等半导体矽棒加工新设备,可用于单晶矽棒掐头去尾、径向研磨、开槽等工序。公司还与美国Revasum公司就200mm晶片相关设备达成合作共识,其中8英寸抛光机计划于2018年推出市场。Revasum公司通过收购全球知名CMP设备制造厂商Strasbaugh公司,获得了抛光设备的先进技术及专利,并已广泛应用于晶片制造,功率设备,射频,LED,MEMS以及移动应用市场等多个领域。上文提到磨切削、抛光设备合计市场空间与单晶炉相当。公司业务的不断延伸将使公司得以享用成倍的市场空间。

  强强联合,公司切入中国生产大晶片生产领域。2017年10月,公司发布公告,与无锡市人民政府、中环股份签署了《战略合作协议》,将共同在宜兴市开展建设集成电路用大晶片生产与制造项目。11月公司与中环股份、中环香港、无锡产业发展集团共同出资50亿元成立中环领先半导体公司,共同进行大晶片的研发和生产,公司出资5亿元占10%股权。2017年12月底,该项目正式开工。本次的合作对象中,中环股份是中国最大、全球第三大的区熔晶片供应商,在半导体领域有多年的技术积累,无锡市则是我国集成电路产业发源地之一。本次合作集合了三家的各自优势,将在技术、市场、税收、人才等领域具有独特的竞争优势。公司也借此举切入中国生产大晶片生产领域,并加强在设备领域的市场开拓和竞争优势。

  在国家光伏领跑者计划、光伏扶贫、以及大力推动分布式光伏的政策推动下,2017年我国光伏行业延续了强势的复甦势头,前三季度新增装机量42GW,累计装机量达到120GW,已较2016年全年增长22%、55%。预计2017年全年新增装机量将达到50GW,累计装机量将达到128GW。叠加单晶加速替代多晶的趋势,各大光伏厂商纷纷扩产单晶产能,带来110-140亿的单晶炉设备需求。

  公司已获得大量光伏设备订单,18年将持续受益中环扩产。公司已打入除隆基外的各大光伏厂商供应体系,尤其与中环合作紧密,公司多次中标中环光伏矽晶体生长设备。近年来公司获得的设备订单大幅增长,根据公司公告,2017-2018年1月,公司已签订合同的光伏晶体矽生长设备合同总金额达到38.58亿元,合计订单金额已经达到2016年全年营收的354%。这些订单的收入将在2017、2018年集中确认。2018年中环的单晶扩产仍将持续,预计到年底将把单晶产能从10GW提升至20GW以上,实现翻倍增长。公司将持续受益于中环的扩产节奏,预计18年将不断斩获光伏设备订单。

  北方华创前身七星电子,2001年9月由北京电控整合原国营700厂、706厂、707厂、718厂、797厂、798厂的优质资产和业务成立,2016年通过非公开发行股份完成了与北方微电子的战略重组,并引入了大基金成为公司股东。目前公司具有半导体设备、电子元件、真空设备、锂电设备四大板块的业务。

  公司是半导体前道设备龙头,产品包括刻蚀设备、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)、清洗设备、氧化设备等,基本涵盖了除光刻机外的各类前道半导体生产设备,是中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商。公司65-28nm设备已经实现产业化,多种设备已经进入中芯国际等晶圆代工厂的供应链体系,并成为baseline机台参与量产,14nm制程设备则已进入工艺验证阶段,有望在未来两年内进入产线。

  真空装备方面,公司是中国最大的单晶炉制造企业之一,所研制的具有大装炉量、高自动化程度特性的单晶炉,为全球产能领先的单晶矽材料制造商客户提供了大量产能供应。凭借公司在半导体前道设备领域的技术积累和市场布局,公司单晶炉产品有望扩展至半导体晶片生产领域,实现产业上下游的贯通。

  晶片中国生产化进程不及预期:目前我国12寸大晶片的规模生产能力尚未得到验证,若生产技术和工艺不能达到预定要求,或是中国生产晶片项目的落地和推进不及规划预期,将对晶片生产设备的市场需求产生影响。

  下游需求不及预期:若下游消费电子、汽车电子、人工智能、5G、物联网等行业对于半导体晶片的需求不及预期,将会导致晶片生产设备需求的下降。

  市场竞争风险:中国生产设备和进口设备还有一定差距,如果使用中国生产设备生产出的晶片良率与进口设备存在较大差距,将显著影响中国生产设备的市场渗透率。返回搜狐,查看更多

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